LGAパッケージの部品を手付けする　-　電子工作

電子工作

LGAパッケージの部品を手付けする - 電子工作 †

動機 †

• LGA部品のMEMSセンサを使いたい！
• クリームはんだやメタルマスクは高いし，そもそもチップマウンタとかリフロー炉とか使えない！
• じゃあどうするの？
• 手実装でしょ！

必要なもの †

• LGAパッケージの部品（たぶんLGA-16が限界）
• 実装先の基板
• 温調はんだこて(420度以上出せるもの)
• ごく普通のはんだ

下準備 †

• 基板のパターン設計上で気をつける点が何点かある．
  • 基板裏面から加熱するため，ピンからスルーホールを出しておく
    熱的に接続されていないと温めるのが大変なので，きちんと引っ張り出そう．
  • GNDやVCCなどの広大な面積をもつパターンとは切り離す
    こっちと熱的に接続されていると温まりにくくてまずい．
  • パッドを少し長めに設計する
    最後に半田を流しこむので，推奨よりもパッドを長めにしよう．
    
    
• 以上を考慮して設計するとこんな感じになる
  
  
  

手順 †

1. LGAパッケージの部品と基板を用意する
   
   
   
2. 向きを確認
   
   
3. パーツのパッドに半田を薄く塗る
   （くっつけるためだけなので盛り過ぎないように．半田の量が多いとブリッジしてしまうことがあるので注意）
   
   
4. ハンダ付けする面にフラックスを塗る
   
   
5. 位置決め
   
   
6. 養生テープなどで軽く固定
   
   
7. 裏から加熱（420℃，スルーホール1個あたり10秒）
   撮影の都合上押さえていないが，基板はパーツが傾かないようにきちんと押さえておく．
   
   
   
8. 押さえながらテープをはがす
   軽く留まっているだけなので，押さえながら慎重に．
   
   
   
9. 半田を横から隙間に流し込んで完成
   導通チェックはしっかりしましょう．
   と言ってもできないので火を入れてみるしかないです・・・
   
   
   この画像ではブリッジ箇所（R2,R5）はつけていません．

ほんとにくっつくのかよ †

普通に動いてます

注意 †

ただし，MEMSセンサなどを取り付ける際には，チップにかかる応力によって精度が保証されなくなるため，注意してください．

MEMS慣性センサーのはんだ付けガイドライン - Maxim で示されているガイドラインによると，ここで紹介している方法はガイドラインに反しています．
したがって，あくまで実験用途での使用に留めて，本実装では接触面の凹凸も考慮した上でリフロー等で実装することを強くオススメします．