電子工作

LGAパッケージの部品を手付けする - 電子工作

動機

  • LGA部品のMEMSセンサを使いたい!
  • クリームはんだやメタルマスクは高いし,そもそもチップマウンタとかリフロー炉とか使えない!
  • じゃあどうするの?
  • 手実装でしょ!

必要なもの

  • LGAパッケージの部品(たぶんLGA-16が限界)
  • 実装先の基板
  • 温調はんだこて(420度以上出せるもの)
  • ごく普通のはんだ

下準備

  • 基板のパターン設計上で気をつける点が何点かある.
    • 基板裏面から加熱するため,ピンからスルーホールを出しておく
      熱的に接続されていないと温めるのが大変なので,きちんと引っ張り出そう.
    • GNDやVCCなどの広大な面積をもつパターンとは切り離す
      こっちと熱的に接続されていると温まりにくくてまずい.
    • パッドを少し長めに設計する
      最後に半田を流しこむので,推奨よりもパッドを長めにしよう.
      lga_p3.png
  • 以上を考慮して設計するとこんな感じになる
    lga_p1.png
    lga_p2.png

手順

  1. LGAパッケージの部品と基板を用意する
    lga01.jpg
    lga02.jpg
  2. 向きを確認
    lga03.jpg
  3. パーツのパッドに半田を薄く塗る
    (くっつけるためだけなので盛り過ぎないように.半田の量が多いとブリッジしてしまうことがあるので注意)
    lga04.jpg
  4. ハンダ付けする面にフラックスを塗る
    lga05.jpg
  5. 位置決め
    lga06.jpg
  6. 養生テープなどで軽く固定
    lga07.jpg
  7. 裏から加熱(420℃,スルーホール1個あたり10秒)
    撮影の都合上押さえていないが,基板はパーツが傾かないようにきちんと押さえておく.
    lga08.jpg
    lga09.jpg
  8. 押さえながらテープをはがす
    軽く留まっているだけなので,押さえながら慎重に.
    lga10.jpg
    lga11.jpg
  9. 半田を横から隙間に流し込んで完成
    導通チェックはしっかりしましょう.
    と言ってもできないので火を入れてみるしかないです・・・
    lga12.jpg
    この画像ではブリッジ箇所(R2,R5)はつけていません.

ほんとにくっつくのかよ

普通に動いてます

lga_p4.png

注意

ただし,MEMSセンサなどを取り付ける際には,チップにかかる応力によって精度が保証されなくなるため,注意してください.

MEMS慣性センサーのはんだ付けガイドライン - Maxim で示されているガイドラインによると,ここで紹介している方法はガイドラインに反しています.
したがって,あくまで実験用途での使用に留めて,本実装では接触面の凹凸も考慮した上でリフロー等で実装することを強くオススメします.


添付ファイル: filelga12.jpg 535件 [詳細] filelga11.jpg 519件 [詳細] filelga10.jpg 522件 [詳細] filelga09.jpg 493件 [詳細] filelga08.jpg 502件 [詳細] filelga07.jpg 527件 [詳細] filelga06.jpg 503件 [詳細] filelga05.jpg 410件 [詳細] filelga04.jpg 512件 [詳細] filelga03.jpg 533件 [詳細] filelga02.jpg 507件 [詳細] filelga01.jpg 524件 [詳細] filelga_p4.png 460件 [詳細] filelga_p3.png 513件 [詳細] filelga_p2.png 513件 [詳細] filelga_p1.png 527件 [詳細]

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Last-modified: 2014-02-06 (木) 19:36:40 (1293d)